特点
软硬体垂直整合优势，并且採用高精密，高刚性直驱马达，重複精度达±0.02mm，迴转半径小，空间使用率高。
应用
适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。
